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三元系芯片型负温度系数热敏电阻器 专利
专利类型: 发明, 专利号: ZL200910113607.X, 申请日期: 2011-03-16, 公开日期: 2013-11-27
Inventors:  张惠敏;  常爱民;  王伟;  马继才
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一种负温度系数热敏电阻材料 专利
专利类型: 发明, 专利号: ZL200710081269.7, 申请日期: 2011-01-12, 公开日期: 2013-11-27
Inventors:  常爱民;  王伟;  王绍刚;  赵青;  张惠敏;  妥万禄;  马继才
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线性互换热敏电阻组件 专利
专利类型: 发明, 专利号: ZL85102568.0, 申请日期: 1988-11-03, 公开日期: 2013-11-27
Inventors:  庄顺昌,阳正本,郑应智,马继才,赵崇蓉
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