XJIPC OpenIR

Browse/Search Results:  1-10 of 19 Help

Selected(0)Clear Items/Page:    Sort:
金和镍掺杂单晶硅片式负温度系数热敏电阻及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: ZL200810072972.6, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2013-11-27
Inventors:  陈朝阳;  范艳伟;  董茂进;  丛秀云;  陶明德;  王军华
Favorite  |  View/Download:96/0  |  Submit date:2013/11/27
Mn-Co-Zn-O体系制备低阻高B型单层片式NTCR 期刊论文
功能材料与器件学报, 2011, 卷号: 17, 期号: 4, 页码: 355-358
Authors:  贾素兰;  陈朝阳;  陶明德;  丛秀云
Adobe PDF(506Kb)  |  Favorite  |  View/Download:143/10  |  Submit date:2012/11/29
Ntc热敏电阻  低阻高b  单层片式  
Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性 期刊论文
功能材料, 2009, 卷号: 40, 期号: 1, 页码: 37-39
Authors:  董茂进;  陈朝阳;  范艳伟;  丛秀云;  王军华;  陶明德
Adobe PDF(187Kb)  |  Favorite  |  View/Download:148/8  |  Submit date:2012/11/29
双重掺杂  深能级杂质  Au  Ni  热敏特性  
NTC and electrical properties of nickel and gold doped n-type silicon material 期刊论文
Journal of Semiconductors, 2009, 卷号: 30, 期号: 8, 页码: 52-55
Authors:  Dong, Maojin;  Chen, Zhaoyang;  Fan, Yanwei;  Wang, Junhua;  Tao, Mingde;  Cong, Xiuyun
Adobe PDF(390Kb)  |  Favorite  |  View/Download:116/0  |  Submit date:2014/11/11
Deep Level Impurities  Nickel  Gold  Ntc  Electrical Properties  
补偿硅的温度敏感特性 期刊论文
电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 5, 页码: 23-24,28
Authors:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  丛秀云;  陶明德;  M.K.巴哈迪尔哈诺夫
Adobe PDF(277Kb)  |  Favorite  |  View/Download:216/10  |  Submit date:2012/11/29
补偿硅  高补偿  过补偿  温敏特性  
掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响 期刊论文
电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 23-24
Authors:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  崔志明;  蔡志军;  丛秀云;  陶明德;  吐尔迪·吾买尔
Adobe PDF(68Kb)  |  Favorite  |  View/Download:187/14  |  Submit date:2012/11/29
掺锰  热敏特性  正温度系数  负温度系数  
高补偿硅的阻-温特性 期刊论文
电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 19-21
Authors:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  丛秀云;  陶明德;  巴哈迪尔哈诺夫 M K
Adobe PDF(115Kb)  |  Favorite  |  View/Download:213/13  |  Submit date:2012/11/29
高补偿硅  光敏  深能级  
高补偿硅的光敏感特性 期刊论文
电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 3, 页码: 20-22
Authors:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  丛秀云;  陶明德;  M.K.巴哈迪尔哈诺夫
Adobe PDF(132Kb)  |  Favorite  |  View/Download:138/11  |  Submit date:2012/11/29
P型单晶硅  掺杂锰  高补偿硅  光敏感特性  
具有模拟量、开关量和频率输出的温度传感器(F元件) 专利
专利类型: 发明, 专利号: ZL98124283.9, 申请日期: 2003-02-12, 公开日期: 2013-11-27
Inventors:  宋世庚;  陶明德;  吴关炎;  丛秀云
Favorite  |  View/Download:179/0  |  Submit date:2013/11/27
风速测量用热敏电阻 专利
专利类型: 发明, 专利号: ZL98116897.3, 申请日期: 2003-01-22, 公开日期: 2013-11-27
Inventors:  王疆瑛;  王云;  ,陶明德
Favorite  |  View/Download:101/0  |  Submit date:2013/11/27