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一种高温封装材料的调和剂 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2013-08-19, 授权日期: 2013-11-27
Inventors:  李凤翔;  赵青;  常爱民
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一种五元系负温度系数热敏电阻材料 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2011-12-12, 授权日期: 2013-11-27
Inventors:  李凤翔;  赵青;  常爱民
Favorite  |  View/Download:111/0  |  Submit date:2013/11/27
一种高真空环境中使用的负温度系数热敏电阻器 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2011-12-12, 授权日期: 2013-11-27
Inventors:  李凤翔;  赵青;  常爱民
Favorite  |  View/Download:192/0  |  Submit date:2013/11/27
临界热敏电阻 成果
新疆维吾尔自治区科技进步奖;, 1995
Accomplishers:  曲凤钦;  程家骐;  周俊;  帕夏;  赵崇荣;  李凤翔;  陆峰;  喻孝明
Favorite  |  View/Download:84/0  |  Submit date:2013/11/20
具有高复现性的高温热敏电阻器 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 1988-12-21, 授权日期: 2013-11-27
Inventors:  程家骐,李凤翔,贾真,高世慧
Favorite  |  View/Download:83/0  |  Submit date:2013/11/27