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掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响 期刊论文
电子元件与材料, 2004, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 23-24
Authors:  张建;  巴维真;  陈朝阳;  崔志明;  蔡志军;  丛秀云;  陶明德;  吐尔迪·吾买尔
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掺锰  热敏特性  正温度系数  负温度系数