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补偿硅材料深能级(Au、Cu、Mn、Ni、Pt)掺杂制备及热敏特性研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院大学, 2014
Authors:  范艳伟
Adobe PDF(902Kb)  |  Favorite  |  View/Download:407/1  |  Submit date:2014/08/05
单晶硅  深能级杂质  掺杂  热敏特性  
片式NTC热敏电阻的制备和性能研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2011
Authors:  王海珍
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片式ntc  流延工艺  低温烧结  电性能。  
Mn-Co-Zn-Cu-O系NTCR微观结构和电学特性 期刊论文
贾素兰, 2011, 卷号: 42, 期号: 5, 页码: 911-913,917
Authors:  柴学平;  贾素兰
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Ntc热敏电阻  低阻高b  尖晶石结构  
掺杂硅热敏材料的制备及其特性研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2009
Authors:  董茂进
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单晶硅  深能级杂质  热敏特性  Ntc      电学特性  片式  
压敏/电容双功能多层器件制备及性能的研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2006
Authors:  曾祥明
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压敏/电容双功能多层器件  共烧  匹配  收缩率  
ZnO压敏/BaTiO3电容双功能多层器件 期刊论文
电子元件与材料, 2006, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 48-49,52
Authors:  曾祥明;  康雪雅;  张明;  赵根妹
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电子技术  压敏–电容双功能多层器件  共烧  匹配  
压敏-电容双功能多层器件 期刊论文
四川大学学报(自然科学版), 2005, 期号: 1, 页码: 515-517
Authors:  曾祥明;  张明;  赵根妹;  康雪雅
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压敏-电容双功能多层器件  性能  应用  
压敏-电容双功能多层器件 会议论文
, 成都, 2005
Authors:  曾祥明;  张明;  赵根妹;  康雪雅
Adobe PDF(145Kb)  |  Favorite  |  View/Download:127/2  |  Submit date:2013/04/09
压敏电容双功能多层器件  结构原理  压敏电阻器  陶瓷电容器  
多层片式压敏电阻器 会议论文
, 北京, 2003-09-01
Authors:  康雪雅;  张明;  章锦泰
Adobe PDF(161Kb)  |  Favorite  |  View/Download:120/1  |  Submit date:2013/04/08
多层片式压敏电阻器  性能  应用  集成电路  
叠层片式负温度系数热敏电阻的制备方法 专利
专利类型: 发明, 授权日期: 2013-11-27
Inventors:  康雪雅,王海珍,韩英,孙广臣
Favorite  |  View/Download:125/0  |  Submit date:2013/11/27