XJIPC OpenIR  > 材料物理与化学研究室
一种高温封装材料的调和剂
李凤翔; 赵青; 常爱民
2013-08-19
专利权人中国科学院新疆理化技术研究所
公开日期2013-11-27
授权国家中国
专利类型发明
申请日期2010-09-28
专利号ZL201010050338.X
专利状态授权
申请号201010050338.X
文献类型专利
条目标识符http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/3302
专题材料物理与化学研究室
推荐引用方式
GB/T 7714
李凤翔,赵青,常爱民. 一种高温封装材料的调和剂. ZL201010050338.X[P]. 2013-08-19.
条目包含的文件
条目无相关文件。
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[李凤翔]的文章
[赵青]的文章
[常爱民]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[李凤翔]的文章
[赵青]的文章
[常爱民]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[李凤翔]的文章
[赵青]的文章
[常爱民]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。