XJIPC OpenIR  > 材料物理与化学研究室
三元系芯片型负温度系数热敏电阻器
张惠敏; 常爱民; 王伟; 马继才
2011-03-16
专利权人中国科学院新疆理化技术研究所
公开日期2013-11-27
授权国家中国
专利类型发明
摘要本发明涉及一种三元系芯片型负温度系数热敏电阻器,该电阻器是由硝酸锰、硝酸镍、硝酸钴为原料,以碳酸氢铵为沉淀剂,采用液相共沉淀法制成,通过控制硝酸盐与沉淀剂碳酸氢铵的摩尔比、反应温度以及pH值,以改善沉淀颗粒的团聚现象,再经水洗和醇洗的方式将产物中的杂质洗去,得到微细、均匀的热敏电阻粉末,再经干燥、煅烧,得到分散均匀的Mn、Ni、Co混合氧化物粉体,将粉体压块成型,等静压,高温烧结,半导体切、划片得到热敏电阻芯片,再经环氧树脂封装即可得到高性能的三元系芯片型负温度系数热敏电阻器;该电阻器具有一致性好、稳定性高、可重复和可互换的特点,适用于冰箱、空调等家电领域的温度测量、控制和线路补偿。
申请日期2009-12-28
专利号ZL200910113607.X
专利状态授权
申请号200910113607.X
文献类型专利
条目标识符http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/3273
专题材料物理与化学研究室
推荐引用方式
GB/T 7714
张惠敏,常爱民,王伟,等. 三元系芯片型负温度系数热敏电阻器. ZL200910113607.X[P]. 2011-03-16.
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