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专利名称: 负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法
发明人: 宋世庚,康健,王学燕
申请受理号: 98123522.0
专利授权号: ZL98123522.0
申请日期: 1998-10-08
授权日期: 2002-10-09
专利权人: 中国科学院新疆理化技术研究所
专利类别: 发明
授予国别: 中国
公开日期: 2013-11-27
状态: 专利权的终止
摘要: 本发明涉及一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法,首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中,并添加螯合剂,作为出发液。然后将此溶液放置稳定,再将清洗洁净的基板浸入溶液中提拉至空气中干燥后烘烤,重复这一过程,可以得到需要厚度的薄膜,再在较高温度下退火晶化,将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装,该方法制做简单,稳定性好,可广泛地应用于快速测控温,温度补偿、表面温度测量、集成温度传感器等领域。
内容类型: 专利
URI标识: http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/3202
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宋世庚,康健,王学燕,负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法,98123522.0,2002
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