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题名: 多元纳米电压敏粉体的烧结动力学研究(一)
作者: 康雪雅 ; 涂铭旌
会议名称: 全国第三届纳米材料和技术应用会议
会议日期: 2003
出版日期: 2003
会议地点: 南京
主办者: 中国材料研究学会
摘要: 采用溶胶凝胶方法合成了粉径为20nm的多元纳米电压敏粉体,将纳米粉体用冷等静压成型制备成高密度的坯体,然后对坯体进行高温烧结.研究多元纳米粉体烧结初期晶粒形成过程的动力学行为.对多元纳米粉体和微米粉体烧成瓷体的显微结构与初始粉体粒径的关系进行了比较.
语种: 中文
内容类型: 会议论文
URI标识: http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/2291
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多元纳米电压敏粉体的烧结动力学研究(一).pdf(448KB)----开放获取View 联系获取全文

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康雪雅;涂铭旌.多元纳米电压敏粉体的烧结动力学研究(一).见:.,,2003,
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